Dagens projekt, knäpptyst dator.
Utsides bild. Den skulle ju kunna va rundare i kanten, men jag suger på 3D så de blev som de blev.
Cabbad. Kompakt å fin.
Jämförelse.
I HTPC miljö.
Lite förklaring till hur den fungerar.
Vad är då poängen, den är ju inte direkt mindre än en Mac-Mini eller motsvarande. Som upplägget är på bilden kan den använda upp till tre PCI-e slott samtidigt med full längd. Kylningen sköts via heatpipe direkt till chassiet. Man kan använda en vanlig standard processor och 2,5" diskar. Exempelvis skulle man kunna ha 1 SSD+1HD, två GPU, ett ytterligare instickskort och en BD spelare. Den enda fläkten sitter mellan rören för luft in och luft ut. Någon fläkt som drar runt damm inuti datorn finns inte, datorn är förövrigt förseglad och därför dammfri. Inga kylfänsar där damm kan fastna finns heller.
Jag vill ha en motivering hur och varf;r den inte blir ;verhettad!
SvaraRaderaNordbrygga och sydbrygga samt MOSFET genererar också värme.
SvaraRaderaPSUn genererar bra mycket värme.
Två stycken GPUer behöver jag inte ens nämna.
Hur ska chassit orka flytta denna värme? Hur ska komponenterna inne i chassit orka med temperaturen som både chassit avger men även de icke-kylda komponenterna avger?
noirs:
SvaraRaderaHeatpipes till skalet som i sig är en tjock aluminiumprofil som är både prefererad och har luftkanaler.
Kylningen fungerar på två sätt. Passivt via flänsar när belastningen är låg, aktivt via fläkt i luftkanaler då belastningen är hög.
Anonym:
Nordbrygga: 5-25W (beroende på typ och belastning)
GPU: 15-150W (X2)
Sydbrygga: typiskt 3watt, behöver ej kylning
CP-DC/DC: 5-15W
CPU: 15-100W
Nätagg: 20-50W
Moderkortet behöver specialkonstrueras, eller iaf gravt modifieras för att passa i chassit. De svetsas sedan fast direkt i chassiet. Nordbryggan och DC/DC kopplas direkt, CPU kopplas via standard CPU: hållare, så även GPU. Diskar och Optisk enhet avleds värmen via kringliggande komponenter.
Totalt kylbehov: 78W till 490W
De passiva kylflänsarna kyler upp till 150W, oavsett om den aktiva är av eller på. Detta skiljer sig mot en konventionell låda som har kylflänsarna på insidan.
Så vid minimum belastning är aktiva kylbehovet -72W (dvs inget alls) och vid max kylbehov är behovet 340W för aktiv kylning. De blir 170W in och 170W ut.
Det riktigt intressanta är att fläkten sitter mitt i systemet och luften leds ut genom 3-4mm tjocka kanaler, detta är tillräckligt för att nästan dämpa fläktljudet fullständigt.
Icke kylda komponenter avger värme som absorberas av alla kringliggande kylda komponenter precis som i en vanlig dator.
Hur trånga är kanalerna? Känns som att fläkten får jobba mot ett stort mottryck, eller har jag fel?
SvaraRaderaSkulle man kunna ha vätska i kanalerna istället?
Och, skulle man kunna konstruera hela ytterskalet som ett peltierelement som komplement till kanalkylningen?
Egentligen inte med dina tankar att göra men påminner om om den sista skissen.
SvaraRaderahttp://www.maximumpc.com/article/news/exclusive_thermaltakes_jawdropping_level_10_chassis_unboxed
En fråga:
SvaraRaderaHar inte jobbat med termisk resistans sedan slutet av 90-talet då jag hade ett bolag som designade & byggde högtalare & slutsteg. Då var passiv kylning som klarade 0.3-0.2K/W STOR. Hur har detta förändrats med heatpipes/kvicksilverkylning?
Anonym 1:
SvaraRaderaJa lite i den stilen, men de jag har är lite mer integrerat och flexibelt.
Anonym 2:
Heatpipes har nästan en försumbar termisk resistans. Genom en liten heatpipe kan man transportera över 100W utan att dT blir större än någon enstaka grad. De stora problemet är där heatpipen möter profilen, där behöver man helt enkelt ha många heatpipes på bredd för att sprida den termiska effekten.
Kanske lite dum att använder "gammal saker" för att bygga någonting så där...
SvaraRaderaKanske inte alls bygga själv:
http://www.nyteknik.se/nyheter/it_telekom/datorer/article645471.ece
Asus Eee Box EB1501 spara en hel del ström!
Seb
@svedde
SvaraRaderaDu eller jag kanske missförstod eller så uttryckte jag mig fel.
Skulle ha sagt: 0.2K/W@300W,
Vad jag menade med heatpipes var inte de som överförde värmet till en passiv fläns, utan hur, dels hur överföringen sker & hur man genom tex. kvicksilver (banned) eller Li, Ka, Na eller liknande har förbättrat kylningen.
Har byggt några grymma 2x1kW@8ohm till kunder (5st), 2 var passivt kylda.
Vad som då alltid var viktigt var ström. Mina hade 2x1kWA toroider/kanal.
Tog ett tag innan jag såg mitt första primärswitchade slutsteg.......
2U 2x1kW PA-klass.
Om du inte har en, köp: T-amp
Visar att bra ljud inte alltid behöver massa ström.
Anonym:
SvaraRaderakanske känns som att gå över ån efter vatten, men poängen med de är att man ska kunna använda billiga off the shelfe komponenter som dessutom ger hög prestanda. Ion ger bra prestanda, men inte i närheten av vad jag pratar om här, de är mer än faktor 10 emellan.
Anonym2:
Jag utmanar dig att hitta något kylmedium som är effektivare än en heatpipe, de flesta jag testat är inte ens i samma region.
Jag har faktiskt en "gammal" klass D/S/T förstärkare stående som lämnar väldit bra effekt och inte blir i närheten av varm. Den är som sagt var gammal, och inte lika effektiv som en lite modernare, men den e bra!
Mycket trevligt!!
SvaraRaderaTyvär kan jag inte CADda så jag får ev. dela med mej mha foto, har nämnligen nästan samma projekt på G.
Viktigt att poängtera är att jag har samma filosofi, standard komponenter med REJÄL kraft i ett minimalt paket.Har "löst" kylningen lite annorlund men åt samma håll ändå.
Storlek D300xB350xH45mm
Intel Quad, Nvidia GTX 275, 8GB
/Joakim
Det kan inte jag heller, jag bara skickar in lite på måfå och hoppas de blir bra. Eller CAD:a kan jag, men de där med 3D modellering är en annan femma.
SvaraRadera